星曜半导体重磅发布三款5G n77/n78 L-PAMiF及L-FEM全自研芯片，迈上射频模组新台阶

4G LTE 通信时代，射频前端分立方案与模组方案并存。其中，采用模组方案的射频前端，具备更高的集成度和更优的性能，主要应用于高端手机，而采用分立方案虽能满足需求，但性能中等，主要应用于中低端手机。伴随5G通信到来，由于射频前端器件的数量大幅上升，分立方案无法满足小型化要求，且采用分立方案将带来较长的终端调试周期以及更高调试成本。因此，5G手机中射频前端的模组化趋势更加明显，L-PAMiF、L-PAMiD等模组在发射通路得到广泛应用。射频前端模组化趋势对厂商提出更高要求，既要求射频前端公司拥有更强芯片设计能力，尽可能覆盖各类型器件（滤波器、PA、开关、LNA等），提升模组一致性和可靠性；同时，需要射频前端厂商具备较强的集成化模组设计能力和良好的SiP封装工艺积累，提高集成度和良率，从而提升射频前端的整体性能。射频前端趋于高集成化、小型化，同样的，相应接收通路也逐渐被 DiFEM 和 L-FEM 等模组产品替代。

本次星曜半导体针对 5G 应用重磅发布三款模组芯片产品：支持 n77/n78 频段 (3300MHz~4200MHz) 的 1T2R L-PAMiF 发射模组芯片 STR51277-11、STR51277-21，以及支持相应频段的 2R L-FEM 接收模组芯片 STR31277-11。

产品特征

1. 支持 UHB n77/n78 频段一路发射，两路接收，支持高通、 MTK等平台

2. 内置 3 颗高性能 n77 滤波器，高抑制度滤波器性能可支持 B3_n78 等 EN-DC 组合应用

3. TRX 差异化的设计可最小化 TX 链路 loss ，提升谐波抑制能力

4. 内置复杂的SRS开关切换功能 (SRS IN/OUT Port, 2 Output Ports)，与接收模组配合使用，可实现 n77/n78 1T4R SRS 轮发功能

5. 支持 AUX TRX 口拓展以及 MIMO 天线的共享，满足客户高集成需求，并在两路 n77 接收通路实现高隔离度，保证 MIMO 接收性能

6. ^*支持 3.4V 低压 PC2 大功率轮发，无需额外升压电源，节省 Boost DC-DC 芯片的使用，简化电源方案设计，降低用户使用成本

7. 内置高性能 Coupler，兼顾低插损和优异的方向性

8. 集成 VCC cap switch 功能

9. 全倒装的工艺设计，带来更好的模组散热能力，减小打线方案带来的寄生以及耦合问题

* 仅STR51277-21芯片支持该功能

产品特征

1. 支持 UHB n77/n78 频段两路接收

2. 内置 2 颗高性能 n77/n78 滤波器

3. 高抑制度滤波器性能可支持 B3_n78 等 EN-DC 组合应用

4. 内置复杂的SRS开关切换功能(SRS IN/OUT Port, 2 Output Ports)，与发射模组配合使用，可实现 n77/n78 1T4R SRS 轮发的功能

本次发布的应用于 n77/n78 频段 L-PAMiF 和 L-FEM 是星曜半导体射频模组产品线征程中的又一重要里程碑。本次模组芯片的推出，充分体现了星曜半导体在射频模组上卓越的自主研发能力和创新力，对未来更多的射频前端模组产品具有非常关键的长期意义。星曜半导体专注于射频前端滤波器和模组芯片的设计研发，具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，产品已完全覆盖主流通信频段，广泛应用于智能手机与物联网等领域，已导入三星手机/平板，以及华为、oppo、荣耀等手机品牌客户。星曜已全面布局对标国际先进企业的 5G 高集成度射频前端模组产品，有望把握 5G 射频前端模组国产化机遇，不断完善 L-PAMiD、L-PAMiF 等高集成发射模组以及 L-FEM、DiFEM 等高集成接收模组的产品布局，未来，将继续致力于开发更高性能、更具竞争力的射频前端芯片，持续发布射频前端的各类接收模组、发射模组，助力国产射频前端解决方案的长足发展。

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