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2024-11-29
星曜半导体发布新一代90V高压射频天线调谐开关Tuner
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2024-11-22
星曜半导体:MHB L-PAMiD发射模组芯片重磅发布,卓越技术绽锋芒,精尖产品显实力
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2024-10-30
星曜半导体发布新一代高性能小尺寸B28F双工器,挑战技术巅峰,铸就卓越性能
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2024-10-11
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片,实现滤波器集成新模式
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2024-09-15
星曜半导体推出全球最小尺寸Band 1+Band 3四工器
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2024-07-21
全球首发 — 星曜半导体重磅推出世界最小尺寸 (1.4mm x 1.1mm) Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片
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2024-06-27
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资,积极融入“链长”生态,合力实现国产射频滤波器科技突围
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2024-06-19
星曜半导体完成DiFEM LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局
5G通讯技术的迅速发展催生了万物互联的新时代。在新技术、新需求、新业态和新场景的共同作用下,移动智能终端产品的轻薄化、小型化已成发展趋势。
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