关于星曜
浙江星曜半导体有限公司“年产12万片硅基射频滤波器晶圆片”项目,是在温州市产业基金、浙江省产业基金和中国移动等支持下启动的温州市范围内第一家射频芯片项目。项目总投资7.5亿元,占地40亩,主要用于高性能射频滤波器芯片的生产制造和封装测试等。该项目于2023年10月开工,历经14个月,于2024年12月投产。本项目建成后,星曜半导体公司将具备射频滤波器芯片研发、设计、制造、封装、测试等全部环节的能力。 该项目作为温州首家芯片晶圆厂实现了快速施工快速投产,是重大项目在温州加速“奔跑”的生动缩影。该产线将大幅度增强星曜公司的行业竞争力和影响力,同时也能助力温州和国家集成电路产业发展,弥补产业链的薄弱环节,打破国外对我国5G高性能射频芯片的技术垄断。
浙江星曜半导体有限公司成立于2022年1月由国家“海外引才计划”、浙江省“鲲鹏行动”计划专家领衔创办,总部位于浙江省温州市,并在上海、深圳、成都等地设有研发和销售中心。是一家从事射频滤波器芯片和射频前端模组研发、生产和销售的高科技企业。公司注册于浙江省温州市,并在上海、深圳、成都等地设有研发和销售中心。 目前公司拥有一支100多人的国内顶尖的研发团队,其中核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国外顶尖射频滤波器或射频芯片公司(Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等)多年工作经验,技术团队在射频滤波器基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等全流程技术领域具备行业领先的实力。公司坚持走自主研发路线,拥有完整的自主知识产权,已经申请专利150余项。公司坚持“以客户需求为导向,以核心技术为支撑”的产品开发理念,不断深化产品线布局,陆续推出若干技术难度较高、国内稀缺的滤波器产品,其中TF-SAW高端滤波器/双工器/四工器为国内首创,DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF模组产品均为全自研产品,公司产品成功应用于三星、荣耀、华为、OPPO、VIVO等多个品牌终端。 公司获得了全球排名前五的手机生产厂商华勤技术、龙旗科技、天珑移动的战略投资,并与其建立了深度的业务合作关系。此外公司还获得了国际知名的专业半导体风险投资机构华登国际、安芯投资及央企大唐电信、浙江省产业基金的投资支持。2024年7月,公司再次完成由中国移动产业链发展基金领投的10亿元B轮融资,创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。
· 2022H2
发布国内首款 BAW Wi-Fi 6E - 1955MHz 超宽带滤波器
完成上亿元战略融资
发布国内首款 BAW Wi-Fi 6E LB 滤波器
发布双频 GPS LFEM 全自研模组芯片,性能国内第一
· 2023H1
完成数亿元战略融资,聚焦射频前端滤波及模组芯片领域
发布性能全球领先 B3 双工器
发布性能全球领先 B2 双工器
发布性能全球领先 B25 双工器
发布超高性能 5G n78 - 300MHz 小基站滤波器
· 2023H2
发布全自主研发、高性能 DiFEM 模组芯片和 4G Cat. 1 PA 芯片
发布性能国际领先 B7、B26、B8双工器
发布车规级 Wi-Fi 滤波器
发布全自研 5G n77/n78 L-PAMiF 发射模组芯片及 L-FEM 接收模组芯片
发布高性能 TF-SAW Band 25+66 四工器、n41 EN-DC TRx 滤波器、Band 20+28 滤波器
· 2024H1
发布全新一款 DiFEM 模组
发布两款重磅 TF-SAW 双工器:B28F Tx/B20+B28F Rx 和 B20 Tx/B28F+B20 Rx
完成 DiFEM+LNA Bank 和 L-DiFEM 全套射频接收模组芯片布局
· 2024H2
世界最小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 双工器芯片
发布全球最小尺寸 Band 1+Band 3 四工器
发布 LB L-PAMiD 全自研射频模组芯片
发布新一代高性能小尺寸 B28F 双工器
发布 MHB L-PAMiD 发射模组芯片
发布新一代 90V 高压射频天线调谐开关 Tuner
发展历程
荣誉资质
我是.